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Die Smartphones der Zukunft könnten statt Halbleitern Rost enthalten.

Forschenden der Uni Mainz ist es gemeinsam mit Kolleginnen und Kollegen aus Frankreich und Norwegen gelungen, Daten in einem antiferromagnetischen Isolator zu übertragen - und zwar bei Raumtemperatur. Bisher war das nur bei niedrigen Temperaturen möglich.

Antiferromagnetische Isolatoren können zum Beispiel aus Eisenoxid bestehen - dem Hauptbestandteil von Rost. Ein Vorteil des Materials ist, dass es bei der Datenübertragung nicht warm wird. Das ist bei klassischen Halbleitern der Fall. Um Überhitzung zu vermeiden, müssen Bauelemente in Computern deswegen bisher einen gewissen Mindestabstand einhalten - damit gibt es eine natürliche Grenze, wie klein ein Gerät werden kann. Durch die neuen Erkenntnisse könnte diese Grenze jetzt verschoben werden.

Eisenoxid hätte außerdem den Vorteil, dass Daten darin deutlich schneller unterwegs sind als in herkömmlicher Elektronik. Außerdem ist das Material einfach und billig herzustellen.